德邦科技成立于2003年，为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业技术服务的上市公司，专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品

烟台德邦科技股份有限公司是国家高新技术企业，山东省较早的瞪羚示范企业。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。