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中欣晶圆CCMC
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 
品牌创立时间： 2017年
注册金额： 503,225.6776万(元)
品牌发源地： 杭州市
浙江省东垦路888号
品牌荣誉
中欣晶圆成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造的高新技术企业。目前公司拥有多个现代化生产基地，可实现从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完整生产，其半导体晶圆片年产能达数百万片，涵盖单晶锭、抛光片、退火片及外延片。
中欣晶圆成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造的高新技术企业。目前公司拥有多个现代化生产基地，可实现从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完整生产，其半导体晶圆片年产能达数百万片，涵盖单晶锭、抛光片、退火片及外延片。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，专注于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
- 企业名称
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
- 统一社会信用代码
91330100MA2AX8UL47
- 法定代表人
贺贤汉
- 企业邮箱
CCMCboard@ftwafer.com
- 成立日期
2017-09-28
- 注册资本
503,225.6776万(元)
- 企业类型
其他股份有限公司(非上市)
- 工商注册号
330100400062862
- 营业期限
2017-09-28 至 2047-09-27
- 核准日期
2021-08-26
- 登记机关
无
- 参保人数
540人
- 注册地址
浙江省东垦路888号
- 经营范围
研发、制造：高品质（功率器件、集成电路用）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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全球品牌总数
300000+
城市精选商家
100000+
行业品牌榜单
5000+
0571-82138188杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，专注于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
