
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
品牌创立时间: 2017年
注册金额: 503,225.6776万(元)
品牌发源地: 杭州市
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
91330100MA2AX8UL47
贺贤汉
CCMCboard@ftwafer.com
2017-09-28
503,225.6776万(元)
其他股份有限公司(非上市)
330100400062862
2017-09-28 至 2047-09-27
2021-08-26
540人
浙江省东垦路888号
研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;太阳能光伏发电、售电业务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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300000+
100000+
5000+