手机版
登录
发布
首页 > 品牌 > 先艺电子
品牌发源地：广州市
注册金额： 1,723.49万(元)
关注指数： 
168 人
创立时间： 2008年
广州市番禺区石碁镇莲运一横路16号5栋301、6栋301广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内优秀的半导体微组装材料解决方案提供商。
公司拥有千级、十万级、30万级洁净车间超2000平方。拥有高素质研发团队，设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成形焊片工程中心，坚持自主研发，同期和科研院所合作，与华中科技大学、中山大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等多所高校建立合作关系。
先艺电子生产的精密预成形焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、纳米银膏等封装材料广泛应用于航天、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。
先艺电子拥有MES互联网生产过程管理系统，已通过GB/T19001：2016/ISO9001：2015质量管理体系认证，GJB9001C-2017武器装备质量管理体系认证，GB/T29490-2013知识产权管理体系认证，IATF16949：2016汽车质量管理体系认证。
先艺自主研发、国内首创的“Au80Sn20”、“Au88Ge12”、“预置金锡陶瓷盖板/壳体”、“金锡焊膏”、“纳米银膏”等产品已达到优秀水平，成功实现进口替代，已广泛应用在各行业。
先艺追求变革，锐意创新，精益求精，未来竭力于成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。
- 企业名称
广州先艺电子科技有限公司
- 统一社会信用代码
91440113683256848P
- 法定代表人
陈卫民
- 企业邮箱
lily.zhou@xianyichina.com
- 成立日期
2008-12-10
- 注册资本
1,723.49万(元)
- 企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
- 工商注册号
440126000318541
- 营业期限
-
- 核准日期
2023-10-17
- 登记机关
无
- 参保人数
110人
- 注册地址
广州市番禺区石碁镇莲运一横路16号5栋301、6栋301
- 经营范围
智能车载设备制造;光通信设备制造;电子专用材料制造;其他电子器件制造;光电子器件制造;集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元器件制造;集成电路设计;新材料技术研发;新材料技术推广服务;电子专用材料研发;金属制品研发;模具制造;模具销售;金属材料销售;新型陶瓷材料销售;新型金属功能材料销售;高性能有色金属及合金材料销售;表面功能材料销售;新型有机活性材料销售;功能玻璃和新型光学材料销售;新型催化材料及助剂销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;销售代理;光伏设备及元器件销售;光电子器件销售;电子专用材料销售;电子元器件与机电组件设备销售;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品销售;有色金属合金销售;电子产品销售;金属制品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;非居住房地产租赁;居民日常生活服务;货物进出口;技术进出口
更多>
0
全球品牌总数
300000+
城市精选商家
100000+
行业品牌榜单
5000+
020-34698382广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内优秀的半导体微组装材料解决方案提供商。
公司拥有千级、十万级、30万级洁净车间超2000平方。拥有高素质研发团队，设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成形焊片工程中心，坚持自主研发，同期和科研院所合作，与华中科技大学、中山大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等多所高校建立合作关系。
先艺电子生产的精密预成形焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、纳米银膏等封装材料广泛应用于航天、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。
先艺电子拥有MES互联网生产过程管理系统，已通过GB/T19001：2016/ISO9001：2015质量管理体系认证，GJB9001C-2017武器装备质量管理体系认证，GB/T29490-2013知识产权管理体系认证，IATF16949：2016汽车质量管理体系认证。
先艺自主研发、国内首创的“Au80Sn20”、“Au88Ge12”、“预置金锡陶瓷盖板/壳体”、“金锡焊膏”、“纳米银膏”等产品已达到优秀水平，成功实现进口替代，已广泛应用在各行业。
先艺追求变革，锐意创新，精益求精，未来竭力于成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。
