WLCSP

创立于2005年，领先的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，具备8英寸/12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。

近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领军者。随着公司不断发展壮大，公司设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领军者；购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为公司的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人，工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。