主营芯片业务,产品涵盖人工智能芯片、玄铁处理器IP等,实现芯片端到端设计链路全覆盖
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全线产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
- 企业名称
平头哥半导体有限公司
- 统一社会信用代码
91330110MA2CF7XF5H
- 法定代表人
包文俊
- 企业邮箱
T-head_legal-CRO@alibaba-inc.com
- 成立日期
2018-10-31
- 注册资本
150万(元)
- 企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
- 工商注册号
330184000871703
- 营业期限
-
- 核准日期
2024-12-31
- 登记机关
杭州市余杭区市场监督管理局
- 参保人数
0人
- 注册地址
浙江省杭州市余杭区仓前街道良睦路1399号19幢105-30室
- 经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询、技术成果转让:软件、电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路科技;电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路产品的设计、封装、测试、制造与销售;电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路产品的代理;货物及技术的进出口业务(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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主营芯片业务,产品涵盖人工智能芯片、玄铁处理器IP等,实现芯片端到端设计链路全覆盖
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全线产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。















