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品牌发源地：苏州市
注册金额： 200万(元)
关注指数： 
195 人
创立时间： 2016年
北京市海淀区高里掌路1号院15号楼3层1单元301A8号苏州芯联成软件有限公司成立于2016年，是国内领先的集成电路设计服务和知识产权分析服务供应商，致力于为客户提供EDA软件开发，芯片工艺分析、电路分析、专利侵权分析和IP&IC设计服务等一系列高技术服务。公司总部位于苏州工业园区，建有专业的分析实验室，并配备SEM、RIE/IBE、EDS、CMP等各类分析设备。
芯联成成立至今，已完成超过3000个电路分析和设计服务项目，包括：5G芯联成成立至今，已完成超过3000个电路分析和设计服务项目，包括：5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、多种高速低速ADC/DAC芯片、各类传感器应用芯片、电源管理芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片。通过专利比对分析、专利侵权因应分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的设计服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。
- 企业名称
北京芯联成科技有限公司
- 统一社会信用代码
91110108MA001JF34Q
- 法定代表人
陈南博
- 企业邮箱
sz_hr@silintech.com
- 成立日期
2015-10-30
- 注册资本
200万(元)
- 企业类型
有限责任公司(法人独资)
- 工商注册号
110108020102245
- 营业期限
2015-10-30 至 2045-10-29
- 核准日期
2022-01-10
- 登记机关
无
- 参保人数
1人
- 注册地址
北京市海淀区高里掌路1号院15号楼3层1单元301A8号
- 经营范围
技术开发、技术服务；软件开发；计算机系统服务；产品设计；货物进出口、技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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0512-87186650苏州芯联成软件有限公司成立于2016年，是国内领先的集成电路设计服务和知识产权分析服务供应商，致力于为客户提供EDA软件开发，芯片工艺分析、电路分析、专利侵权分析和IP&IC设计服务等一系列高技术服务。公司总部位于苏州工业园区，建有专业的分析实验室，并配备SEM、RIE/IBE、EDS、CMP等各类分析设备。
芯联成成立至今，已完成超过3000个电路分析和设计服务项目，包括：5G芯联成成立至今，已完成超过3000个电路分析和设计服务项目，包括：5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、多种高速低速ADC/DAC芯片、各类传感器应用芯片、电源管理芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片。通过专利比对分析、专利侵权因应分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的设计服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。
