品牌发源地:杭州市
注册金额: 2,600万(元)
关注指数:
178 人
创立时间: 2013年
杭州西风半导体有限公司成立于2013年,属私营股份制企业,公司一期投资3000万人民币;2014年3月正式启动筹建生产线。公司位于美丽的杭州市余杭经济技术开发区,城市交通便利,地铁可达城中区;周边交通发达,多条高速公路穿绕开发区。
公司生产线按6"芯片标准建设;年产各种规格整流管、晶闸管及其派生器件20万只以上;产品性能优异具有国际先进水平;拥有洁净生产区2000m2,超净区800m2,核心工艺有扩散、光刻、蒸发、清洗、结终端造型钝化保护、封装等;公司设置有生产部、研发部、品质保障部、技术服务部、市场部等相关部门;生产、质保和服务能力突出可信。
- 企业名称
杭州西风半导体有限公司
- 统一社会信用代码
91330110060995492C
- 法定代表人
于德华
- 企业邮箱
sfxs@siftsem.com
- 成立日期
2013-03-11
- 注册资本
2,600万(元)
- 企业类型
有限责任公司(自然人独资)
- 工商注册号
330184000231333
- 营业期限
2013-03-11 至 2033-03-10
- 核准日期
2024-05-13
- 登记机关
无
- 参保人数
47人
- 注册地址
浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-209
- 经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料制造;电子元器件零售;电力电子元器件制造;电子专用设备销售;电子专用设备制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;电容器及其配套设备制造;集成电路芯片及产品制造;货物进出口;金属切割及焊接设备制造;机械零件、零部件加工;增材制造装备制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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杭州西风半导体有限公司成立于2013年,属私营股份制企业,公司一期投资3000万人民币;2014年3月正式启动筹建生产线。公司位于美丽的杭州市余杭经济技术开发区,城市交通便利,地铁可达城中区;周边交通发达,多条高速公路穿绕开发区。
公司生产线按6"芯片标准建设;年产各种规格整流管、晶闸管及其派生器件20万只以上;产品性能优异具有国际先进水平;拥有洁净生产区2000m2,超净区800m2,核心工艺有扩散、光刻、蒸发、清洗、结终端造型钝化保护、封装等;公司设置有生产部、研发部、品质保障部、技术服务部、市场部等相关部门;生产、质保和服务能力突出可信。









