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首页 > 品牌 > 升贸科技
品牌发源地：台湾省
注册金额： 1,796.5438万(美元)
关注指数： 
270 人
创立时间： 1973年
总部地址： 
吴江经济技术开发区中山北路1477号
创立于1973年，在台湾以及全球电子工业领域已扮演著供应高级优质焊锡制品的重要角色。而随着全球电子科技以及通讯工业的快速发展所带来的诱因与激励，升贸更是不断的致力于从事研究与发展的工作，并且持续生产高优质焊锡制品供应全球各大电子公司。发展，升贸已在全球各地设立据点，分别是台湾桃园总公司及工厂、马来西亚槟城、中国大陆的苏州、东莞及 重庆厂、香港分公司、德国分公司、泰国厂及美国分公司。未来，升贸预计在东南亚越南及印尼设立工厂，以达成全球供货的完整供应链。升贸公司因应市场需求，扩展工厂及业务，专业生产无铅焊锡膏、BGA锡球等，已成为台湾省较大的焊锡供应厂。升贸公司于97年由上柜转为上市公司。
- 企业名称
升贸焊锡材料（苏州）有限公司
- 统一社会信用代码
91320509714103829R
- 法定代表人
李弘伟
- 企业邮箱
coco_chen@shenmao.com.tw
- 成立日期
1999-06-11
- 注册资本
1,796.5438万(美元)
- 企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
- 工商注册号
320584400001351
- 营业期限
1999-06-11 至 2049-06-10
- 核准日期
2023-10-11
- 登记机关
无
- 参保人数
48人
- 注册地址
吴江经济技术开发区中山北路1477号
- 经营范围
生产焊锡材料和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂，有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA及CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）；本公司自产产品的销售；研发、设计：自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品，并提供本公司研发的设备安装、调试及售后服务；从事与本公司生产产品同类商品以及自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的批发及进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；佣金代理（不含拍卖）；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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全球品牌总数
300000+
城市精选商家
100000+
行业品牌榜单
5000+
0512-63451092创立于1973年，在台湾以及全球电子工业领域已扮演著供应高级优质焊锡制品的重要角色。而随着全球电子科技以及通讯工业的快速发展所带来的诱因与激励，升贸更是不断的致力于从事研究与发展的工作，并且持续生产高优质焊锡制品供应全球各大电子公司。发展，升贸已在全球各地设立据点，分别是台湾桃园总公司及工厂、马来西亚槟城、中国大陆的苏州、东莞及 重庆厂、香港分公司、德国分公司、泰国厂及美国分公司。未来，升贸预计在东南亚越南及印尼设立工厂，以达成全球供货的完整供应链。升贸公司因应市场需求，扩展工厂及业务，专业生产无铅焊锡膏、BGA锡球等，已成为台湾省较大的焊锡供应厂。升贸公司于97年由上柜转为上市公司。
