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首页 > 品牌 > 锐骏半导体
品牌发源地：深圳市
注册金额： 4,742.4025万(元)
关注指数： 
272 人
创立时间： 2009年
深圳市南山区粤海街道滨海社区海天二路25号深圳湾创业投资大厦8层801A房深圳市锐骏半导体股份有限公司成立于2009年，是一家从事硅基功率半导体、第三代半导体、数模混合IC的研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司总部坐落于有“中国硅谷”之称的深圳市南山区粤海街道，现有员工300余人，其中研发和技术及技术支持人员占40%。公司在深圳、广州、上海设有研发中心，在广州设有全资研发子公司，珠海设有产业链晶圆后工序制造全资子公司。公司截止现在获得国家知识产权证书199项。
公司顺应市场和自身发展的需要，于2019年延伸产业链涉足布局晶圆后工序及封装测试业务，现有封装形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等。现在陆续扩展涉足：晶圆化镀、晶圆减薄、晶圆背金、晶圆划片、晶圆测试、封装、管脚电镀、成测及IPM模块、IGBT模块等。公司致力打造华南地区具有影响力的一站式晶圆后工序至元器件（模块）等制造服务。
- 企业名称
深圳市锐骏半导体股份有限公司
- 统一社会信用代码
91440300692512161K
- 法定代表人
黄泽军
- 企业邮箱
miles.zhao@ruichips.com
- 成立日期
2009-07-21
- 注册资本
4,742.4025万(元)
- 企业类型
股份有限公司(非上市)
- 工商注册号
440301104164510
- 营业期限
-
- 核准日期
2024-06-26
- 登记机关
无
- 参保人数
264人
- 注册地址
深圳市南山区粤海街道滨海社区海天二路25号深圳湾创业投资大厦8层801A房
- 经营范围
半导体产品、电子产品的设计、技术开发与销售；国内贸易；经营进出口业务；单晶衬底与外延硅片的研发；半导体封装技术、半导体封装环氧树脂研发；封装外观结构设计；封装框架设计以及销售。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；电子元器件制造；电子真空器件制造；半导体分立器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；光电子器件制造；其他电子器件制造；电子专用材料制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^
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0755-86713385深圳市锐骏半导体股份有限公司成立于2009年，是一家从事硅基功率半导体、第三代半导体、数模混合IC的研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司总部坐落于有“中国硅谷”之称的深圳市南山区粤海街道，现有员工300余人，其中研发和技术及技术支持人员占40%。公司在深圳、广州、上海设有研发中心，在广州设有全资研发子公司，珠海设有产业链晶圆后工序制造全资子公司。公司截止现在获得国家知识产权证书199项。
公司顺应市场和自身发展的需要，于2019年延伸产业链涉足布局晶圆后工序及封装测试业务，现有封装形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等。现在陆续扩展涉足：晶圆化镀、晶圆减薄、晶圆背金、晶圆划片、晶圆测试、封装、管脚电镀、成测及IPM模块、IGBT模块等。公司致力打造华南地区具有影响力的一站式晶圆后工序至元器件（模块）等制造服务。
