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品牌发源地：苏州市
注册金额： 36,401.409万(元)
关注指数： 
185 人
创立时间： 2000年
江苏省昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江苏省昆山市陆家镇合丰开发区内，厂区占地面积6.2万平方米，员工800余人，月产能可达4.5万平方米之手机主板。
柏承科技(昆山)股份有限公司主要生产高精密度印制线路板、HDIPCB、与HDI软硬结合板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研发、生产和销售，产品目前广泛用于手机、耳机、计算机、消费电子、通信、工控、医疗等领域。公司客户分布于中国、美国、日本、韩国、泰国等。以该行业内翘楚之品牌客户为主要合作对象，并与客户建立稳定之合作发展。
柏承科技(昆山)股份有限公司拥有多项专利技术，研发实力雄厚。目前更积极投入Micro-LED之研发生产。生产设备以高自动化、高智能化、绿能、环保、减排等方向使用更新增MSAP製程。
公司绩效已多年连续保持稳定成长，潜力无穷，未来目标要以优秀技术，提供多元之综合解决方案，打造多品种产品配套技术服务，为客户提供可行，优质之产品供应为终极目标。
- 企业名称
柏承科技（昆山）股份有限公司
- 统一社会信用代码
91320500722260015X
- 法定代表人
李齐良
- 企业邮箱
kstracy@plotech.cn
- 成立日期
2000-07-10
- 注册资本
36,401.409万(元)
- 企业类型
股份有限公司（外商投资、未上市）
- 工商注册号
320500400034089
- 营业期限
-
- 核准日期
2024-07-03
- 登记机关
无
- 参保人数
702人
- 注册地址
江苏省昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号
- 经营范围
生产各类柔性电路板、HDI线路板、硬质线路板，以及其他新型电子、电力元器件之生产、组立、焊接和测试；并销售自产产品，从事与本企业生产的同类产品的商业批发及进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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全球品牌总数
300000+
城市精选商家
100000+
行业品牌榜单
5000+
0512-57876868柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江苏省昆山市陆家镇合丰开发区内，厂区占地面积6.2万平方米，员工800余人，月产能可达4.5万平方米之手机主板。
柏承科技(昆山)股份有限公司主要生产高精密度印制线路板、HDIPCB、与HDI软硬结合板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研发、生产和销售，产品目前广泛用于手机、耳机、计算机、消费电子、通信、工控、医疗等领域。公司客户分布于中国、美国、日本、韩国、泰国等。以该行业内翘楚之品牌客户为主要合作对象，并与客户建立稳定之合作发展。
柏承科技(昆山)股份有限公司拥有多项专利技术，研发实力雄厚。目前更积极投入Micro-LED之研发生产。生产设备以高自动化、高智能化、绿能、环保、减排等方向使用更新增MSAP製程。
公司绩效已多年连续保持稳定成长，潜力无穷，未来目标要以优秀技术，提供多元之综合解决方案，打造多品种产品配套技术服务，为客户提供可行，优质之产品供应为终极目标。
