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品牌发源地：杭州市
注册金额： 966.5029万(元)
关注指数： 
182 人
创立时间：
总部地址： 
浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层
杭州行芯科技有限公司（简称行芯）拥有EDA团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于研发行业先进的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计和制造的协同与创新并赋能全球集成电路产业发展。
行芯总部位于杭州，在上海、成都、北京设有研发中心，团队规模超百人。核心团队由知名海归科学家领衔，在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。
在国内外产业链资源持续加持下，行芯Signoff整体解决方案初具规模，已获得国内外多个T半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升EDA行业核心竞争力。
- 企业名称
杭州行芯科技有限公司
- 统一社会信用代码
91330104MA2CCFMN6B
- 法定代表人
贺青
- 企业邮箱
phlexing@phlexing.com
- 成立日期
2018-06-13
- 注册资本
966.5029万(元)
- 企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
- 工商注册号
330104000636405
- 营业期限
-
- 核准日期
2024-12-04
- 登记机关
无
- 参保人数
150人
- 注册地址
浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层
- 经营范围
半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；销售：半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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全球品牌总数
300000+
城市精选商家
100000+
行业品牌榜单
5000+
0571-86603779杭州行芯科技有限公司（简称行芯）拥有EDA团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于研发行业先进的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计和制造的协同与创新并赋能全球集成电路产业发展。
行芯总部位于杭州，在上海、成都、北京设有研发中心，团队规模超百人。核心团队由知名海归科学家领衔，在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。
在国内外产业链资源持续加持下，行芯Signoff整体解决方案初具规模，已获得国内外多个T半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升EDA行业核心竞争力。
