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首页 > 品牌 > 晶合集成Nexchip
品牌发源地：合肥市
注册金额： 200,613.5157万(元)
关注指数： 
300 人
创立时间： 2015年
总部地址： 
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2022年，公司年营收突破100亿元。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。
晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。
- 企业名称
合肥晶合集成电路股份有限公司
- 统一社会信用代码
91340100343821433Q
- 法定代表人
蔡国智
- 企业邮箱
guoxia@nexchip.com.cn
- 成立日期
2015-05-19
- 注册资本
200,613.5157万(元)
- 企业类型
股份有限公司(港澳台投资、未上市)
- 工商注册号
340108000130981
- 营业期限
-
- 核准日期
2023-09-07
- 登记机关
无
- 参保人数
3881人
- 注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 经营范围
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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全球品牌总数
300000+
城市精选商家
100000+
行业品牌榜单
5000+
0551-62637000合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2022年，公司年营收突破100亿元。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。
晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。
