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首页 > 品牌 > 晶通科技MSTECH
品牌发源地：杭州市
注册金额： 1,565.1667万(元)
关注指数： 
167 人
创立时间：
浙江省杭州市余杭区五常街道尚越绿谷中心5幢604室（自主申报）杭州晶通科技有限公司由半导体集成电路领域优秀的技术及管理团队组建，主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网（IoT）、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了完善的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。公司的全包封装服务可以在创纪录的时间内完成从概念设计到完成、测试和封装的半导体芯片。
公司在先进封装特别是扇出型封装领域的技术能力为国际先进水平，经过多年的技术储备、研发、市场探索，已经掌握多项具有自主知识产权的核心技术，并具备了独立研发、设计、量产销售的能力。
- 企业名称
杭州晶通科技有限公司
- 统一社会信用代码
91330104MA2CD9H800
- 法定代表人
蒋振雷
- 企业邮箱
zhenlei.jiang@microsilicontech.com
- 成立日期
2018-07-20
- 注册资本
1,565.1667万(元)
- 企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
- 工商注册号
330104000646185
- 营业期限
-
- 核准日期
2025-03-07
- 登记机关
无
- 参保人数
14人
- 注册地址
浙江省杭州市余杭区五常街道尚越绿谷中心5幢604室（自主申报）
- 经营范围
服务：半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询；批发、零售：半导体，电子产品（除电子出版物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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全球品牌总数
300000+
城市精选商家
100000+
行业品牌榜单
5000+
17788564060杭州晶通科技有限公司由半导体集成电路领域优秀的技术及管理团队组建，主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网（IoT）、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了完善的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。公司的全包封装服务可以在创纪录的时间内完成从概念设计到完成、测试和封装的半导体芯片。
公司在先进封装特别是扇出型封装领域的技术能力为国际先进水平，经过多年的技术储备、研发、市场探索，已经掌握多项具有自主知识产权的核心技术，并具备了独立研发、设计、量产销售的能力。
