品牌发源地:苏州市
注册金额: 1,200万(元)
关注指数:
788 人
创立时间: 2020年
康耐威(苏州)半导体有限公司成立于江苏省苏州市,集研发制造销售服务为一体的综合性公司,主要从事SMT及半导体真空焊接设备的研发、生产和销售。
随着科学技术的发展,电子产品不断丰富和多样化,根据不同用途和实际需要,对回流焊设备的要求越来越高,康耐威已经研发出高性能的真空氮气回流技术,可用于5G基站产品,垂直安装LED前照灯、IBGT模块及其它产品。同时,康耐威也会根据客户的实际需求,量身定制。
- 企业名称
康耐威(苏州)半导体科技有限公司
- 统一社会信用代码
91320594MA21J1YL65
- 法定代表人
方国银
- 企业邮箱
1758330060@qq.com
- 成立日期
2020-05-20
- 注册资本
1,200万(元)
- 企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
- 工商注册号
320594001173899
- 营业期限
-
- 核准日期
2022-06-28
- 登记机关
无
- 参保人数
10人
- 注册地址
苏州工业园区唯新路50号6幢1楼101室
- 经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体照明器件制造;半导体分立器件制造;印刷专用设备制造;智能基础制造装备制造;电子元器件与机电组件设备制造;工业机器人制造;工业自动控制系统装置制造;电子专用设备制造;机械设备研发;软件开发;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;工业自动控制系统装置销售;电子专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;机械设备租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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康耐威(苏州)半导体有限公司成立于江苏省苏州市,集研发制造销售服务为一体的综合性公司,主要从事SMT及半导体真空焊接设备的研发、生产和销售。
随着科学技术的发展,电子产品不断丰富和多样化,根据不同用途和实际需要,对回流焊设备的要求越来越高,康耐威已经研发出高性能的真空氮气回流技术,可用于5G基站产品,垂直安装LED前照灯、IBGT模块及其它产品。同时,康耐威也会根据客户的实际需求,量身定制。









