品牌发源地:杭州市
注册金额: 100万(元)
关注指数:
107 人
创立时间:
杭州杭芯半导体有限公司专注于功率半导体器件生产的核心能力即工艺开发能力,选择精良的生产线和生产工艺,应用科学而规范的设计流程,并且与国际优秀的芯片代工厂、封装、测试代工厂保持密切配合与合作,严谨产品质量控制,为客户提供优质,稳定的产品。
公司核心团队均来自国内外顶尖半导体设计公司,拥有先进的技术及自主知识产权,具有独特的创新思维及运营模式,在半导体芯片研发工程、制造管理、市场销售管理渠道方面拥有非常丰富的经验,具有一流的工艺技术和封装技术。公司以市场为导向、以创新为驱动、以产品质量及服务客户为目标,为国内外客户提供具有成本竟争力的半导体精品芯片解决方案。
- 企业名称
杭州杭芯半导体有限公司
- 统一社会信用代码
91330185MA2CCWE38E
- 法定代表人
霍涌彬
- 企业邮箱
lihuan@hutchip.cn
- 成立日期
2018-06-29
- 注册资本
100万(元)
- 企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
- 工商注册号
330185000202659
- 营业期限
-
- 核准日期
2024-01-17
- 登记机关
无
- 参保人数
-
- 注册地址
浙江省杭州市上城区紫金观巷26号302室
- 经营范围
半导体、集成电路、电子产品、计算机专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;集成电路设计;计算机软件开发;货物及技术进出口;销售:半导体、集成电路、电子产品、通信设备。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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杭州杭芯半导体有限公司专注于功率半导体器件生产的核心能力即工艺开发能力,选择精良的生产线和生产工艺,应用科学而规范的设计流程,并且与国际优秀的芯片代工厂、封装、测试代工厂保持密切配合与合作,严谨产品质量控制,为客户提供优质,稳定的产品。
公司核心团队均来自国内外顶尖半导体设计公司,拥有先进的技术及自主知识产权,具有独特的创新思维及运营模式,在半导体芯片研发工程、制造管理、市场销售管理渠道方面拥有非常丰富的经验,具有一流的工艺技术和封装技术。公司以市场为导向、以创新为驱动、以产品质量及服务客户为目标,为国内外客户提供具有成本竟争力的半导体精品芯片解决方案。









