品牌发源地:深圳市
注册金额: 2,500万(元)
关注指数:
192 人
创立时间: 2004年
晨日科技于2004年1月在深圳南山区成立,是国家高新企业技术之一。是一家创新型电子组装及半导体封装材料研发、生产、销售的高新技术企业,致力于电子组装的环保锡膏和胶粘剂;LED封装材料的固晶锡膏和封装硅胶、半导体封装焊料及助剂等精细化学材料开发和生产,是中国功率半导体及LED封装材料的领军企业。
公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队,并长期与北京大学深圳研究生学院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立了长期研发合作关系,在新材料研发方面取得了骄傲的成绩。
- 企业名称
深圳市晨日科技股份有限公司
- 统一社会信用代码
91440300757635518L
- 法定代表人
钱雪行
- 企业邮箱
esun@earlysun.com
- 成立日期
2004-01-09
- 注册资本
2,500万(元)
- 企业类型
股份有限公司(非上市)
- 工商注册号
440301102896018
- 营业期限
-
- 核准日期
2023-10-08
- 登记机关
深圳市市场监督管理局
- 参保人数
0人
- 注册地址
深圳市南山区桃源街道塘朗社区祥瑞二路塘朗工业A区集悦城6栋1层101室(一照多址企业)
- 经营范围
一般经营项目是:电子精细化工产品、电子焊锡膏、电子助焊膏的技术开发与销售;化工产品、电子产品、数码产品及仪器仪表、电脑软硬件的技术开发与购销及其它国内商业、物资供销业;经营进出口业务。,许可经营项目是:电子精细化工产品(工艺为混合、分装)的生产。
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全球品牌总数
300000+
城市精选商家
100000+
行业品牌榜单
5000+

晨日科技于2004年1月在深圳南山区成立,是国家高新企业技术之一。是一家创新型电子组装及半导体封装材料研发、生产、销售的高新技术企业,致力于电子组装的环保锡膏和胶粘剂;LED封装材料的固晶锡膏和封装硅胶、半导体封装焊料及助剂等精细化学材料开发和生产,是中国功率半导体及LED封装材料的领军企业。
公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队,并长期与北京大学深圳研究生学院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立了长期研发合作关系,在新材料研发方面取得了骄傲的成绩。








