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品牌发源地：宁波市
注册金额： 20,528.4838万(元)
关注指数： 
189 人
创立时间： 2013年
浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，总投资2.8亿元，坐落于宁波杭州湾新区（杭州湾大桥慈溪庵东出口）。公司专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子等领域。
芯健强化全员品质意识，以优秀的品质和完善的服务满足客户需求，现已通过ISO9001、ISO14000及QC080000等体系认证。芯健以“让客户满意的品质、交期、成本和服务”为宗旨致力于集成电路的先进封装，不断提升质量和技术创新以满足客户需求，使得公司迅速发展。
- 企业名称
宁波芯健半导体有限公司
- 统一社会信用代码
9133020105828953X6
- 法定代表人
罗书明
- 企业邮箱
flocden_ding@chipex.cn
- 成立日期
2013-01-21
- 注册资本
20,528.4838万(元)
- 企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
- 工商注册号
330218000018959
- 营业期限
2013-01-21 至 2033-01-20
- 核准日期
2025-03-20
- 登记机关
宁波市市场监督管理局杭州湾新区分局
- 参保人数
206人
- 注册地址
浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
- 经营范围
半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
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全球品牌总数
300000+
城市精选商家
100000+
行业品牌榜单
5000+
0574-63078606宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，总投资2.8亿元，坐落于宁波杭州湾新区（杭州湾大桥慈溪庵东出口）。公司专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子等领域。
芯健强化全员品质意识，以优秀的品质和完善的服务满足客户需求，现已通过ISO9001、ISO14000及QC080000等体系认证。芯健以“让客户满意的品质、交期、成本和服务”为宗旨致力于集成电路的先进封装，不断提升质量和技术创新以满足客户需求，使得公司迅速发展。
