Capcon Limited于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。

公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了覆盖，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机、晶圆级贴片机、POP封装机、层叠半贴片机、面板级贴片机、多晶片贴片机等。公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求，并秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务，驻厂服务需求迅速响应，为客户解决问题。