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北京市东城区北三环东路36号1号楼B座16层1601房间
Capcon Limited于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。
公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了覆盖，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机、晶圆级贴片机、POP封装机、层叠半贴片机、面板级贴片机、多晶片贴片机等。公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求，并秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务，驻厂服务需求迅速响应，为客户解决问题。
- 企业名称
北京华封科技有限公司
- 统一社会信用代码
91110108MA00G35C2T
- 法定代表人
王宏波
- 企业邮箱
bank@capconsemicon.com
- 成立日期
2017-07-11
- 注册资本
10,000万(元)
- 企业类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
- 工商注册号
110108023740401
- 营业期限
2017-07-11 至 2050-12-14
- 核准日期
2025-03-04
- 登记机关
无
- 参保人数
17人
- 注册地址
北京市东城区北三环东路36号1号楼B座16层1601房间
- 经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；会议及展览服务；专业设计服务；企业形象策划；广告设计、代理；广告发布；广告制作；软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；数据处理服务；非居住房地产租赁；电子专用材料研发；技术进出口；货物进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：第一类增值电信业务；第二类增值电信业务；基础电信业务；出版物零售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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300000+
城市精选商家
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行业品牌榜单
5000+
010-58256980Capcon Limited于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。
公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了覆盖，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机、晶圆级贴片机、POP封装机、层叠半贴片机、面板级贴片机、多晶片贴片机等。公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求，并秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务，驻厂服务需求迅速响应，为客户解决问题。
