品牌发源地:日本
注册金额: 800万(美元)
关注指数:
269 人
创立时间: 1937年
总部地址:
中国(上海)自由贸易试验区美约路166号4幢(115栋)
DISCO Corporation主要涉及半导体、LCD、印刷电路板制程设备等领域,从晶圆刻蚀机到晶圆清洗设备、测量、晶圆图案检查以及直接成像系统等都有所涉猎。其在单晶圆清洗设备市场的占有率高达54.9%,是全球领先的半导体和显示制造设备供应商。迪思科科技(中国)有限公司是DISCO Corporation在中国设立的位于上海市张江高科技园区的日本分公司。
DISCO Corporation是一家专注于半导体制造设备的日本公司,主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备,包括晶圆切割成芯片的划片机和用于减薄芯片的研磨机等。作为半导体量产所需的晶圆切割机和研磨机市场上的全球大型厂商,DISCO Corporation在这两个领域的市场份额达到70%至80%。此外,目前占据DISCO Corporation营收比重约25%的功率半导体制造设备也呈现出强劲的需求。
DISCO Corporation计划在印度建立一个中心,为客户提供支持,并将其作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。这一举措将有助于DISCO Corporation进一步扩大在印度市场的份额,并为印度半导体制造商提供更好的技术支持和服务。同时,这也反映出印度作为一个新兴半导体市场的潜力和吸引力,以及DISCO Corporation对全球业务扩张的重视程度。
- 企业名称
迪思科科技(中国)有限公司
- 统一社会信用代码
91310000607396259G
- 法定代表人
吉永晃
- 企业邮箱
Nini_chen@discosha.com
- 成立日期
1998-08-11
- 注册资本
800万(美元)
- 企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
- 工商注册号
310115400055202
- 营业期限
1998-08-11 至 2048-08-10
- 核准日期
2024-06-25
- 登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局
- 参保人数
220人
- 注册地址
中国(上海)自由贸易试验区美约路166号4幢(115栋)
- 经营范围
一般项目:受母公司及其授权管理的中国境内企业和关联企业的委托,为其提供咨询服务、市场营销服务、资金运作、财务管理服务、技术支持和研究开发服务、信息服务、员工培训和管理服务、承接本集团内部的共享服务及境外公司的服务外包;半导体制造设备、精密机械配套软件领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、半导体制造设备的经营性租赁,区内以半导体制造设备和精密机械、零部件、消耗品、电子元器件、半导体产品为主的仓储(除危险品)业务及相关技术咨询、售后服务,国际贸易,区内企业间的贸易,区内贸易代理及贸易咨询服务,区内商业性简单加工,精密加工设备的保税展示及培训,半导体、集成电路及同类相关产品及其零部件的进出口、批发、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务,报关业务,以半导体、集成电路为主的高科技产品的来料加工。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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全球品牌总数
300000+
城市精选商家
100000+
行业品牌榜单
5000+

DISCO Corporation主要涉及半导体、LCD、印刷电路板制程设备等领域,从晶圆刻蚀机到晶圆清洗设备、测量、晶圆图案检查以及直接成像系统等都有所涉猎。其在单晶圆清洗设备市场的占有率高达54.9%,是全球领先的半导体和显示制造设备供应商。迪思科科技(中国)有限公司是DISCO Corporation在中国设立的位于上海市张江高科技园区的日本分公司。
DISCO Corporation是一家专注于半导体制造设备的日本公司,主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备,包括晶圆切割成芯片的划片机和用于减薄芯片的研磨机等。作为半导体量产所需的晶圆切割机和研磨机市场上的全球大型厂商,DISCO Corporation在这两个领域的市场份额达到70%至80%。此外,目前占据DISCO Corporation营收比重约25%的功率半导体制造设备也呈现出强劲的需求。
DISCO Corporation计划在印度建立一个中心,为客户提供支持,并将其作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。这一举措将有助于DISCO Corporation进一步扩大在印度市场的份额,并为印度半导体制造商提供更好的技术支持和服务。同时,这也反映出印度作为一个新兴半导体市场的潜力和吸引力,以及DISCO Corporation对全球业务扩张的重视程度。








