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首页 > 品牌 > 邦林BOILING
品牌发源地：杭州市
注册金额： 645万(元)
关注指数： 
177 人
创立时间： 2005年
浙江省杭州市余杭区余杭街道义桥工业区义创路10号2号楼邦林成立于2005年，总部位于浙江省杭州未来科技城产业园。邦林创建了500多平方，具有国际国内先进实验设备的研发中心。建立了一支具有专业应用研发能力的技术团队。
为迎接工业4.0、智能制造时代的到来，邦林正在聚焦“智能、生态、微开发、共生”的战略模式，引入了SAP、D-WORK、CRM、云条码、DMC、云桌面、等数字化管理。不断提升企业的运营效率、研发能力和客户的应用体验。邦林正在从工业制造向应用服务转型，为实现客户的价值不断。
- 企业名称
杭州邦林粘合科技有限公司
- 统一社会信用代码
9133011077660141X4
- 法定代表人
伍本先
- 企业邮箱
hzbl@rr.99.com
- 成立日期
2005-06-15
- 注册资本
645万(元)
- 企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
- 工商注册号
330104000053517
- 营业期限
-
- 核准日期
2025-02-21
- 登记机关
杭州市余杭区市场监督管理局
- 参保人数
-
- 注册地址
浙江省杭州市余杭区余杭街道义桥工业区义创路10号2号楼
- 经营范围
一般项目：合成材料制造（不含危险化学品）；合成材料销售；新材料技术推广服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；化工产品销售（不含许可类化工产品）；物联网技术服务；货物进出口；技术进出口；信息技术咨询服务；企业管理咨询(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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300000+
城市精选商家
100000+
行业品牌榜单
5000+
400-114-6638邦林成立于2005年，总部位于浙江省杭州未来科技城产业园。邦林创建了500多平方，具有国际国内先进实验设备的研发中心。建立了一支具有专业应用研发能力的技术团队。
为迎接工业4.0、智能制造时代的到来，邦林正在聚焦“智能、生态、微开发、共生”的战略模式，引入了SAP、D-WORK、CRM、云条码、DMC、云桌面、等数字化管理。不断提升企业的运营效率、研发能力和客户的应用体验。邦林正在从工业制造向应用服务转型，为实现客户的价值不断。
